关于LED显现屏而言，比照度是重要参数之一。比照度越大，图像越明晰，颜色越艳丽。市面上LED显现屏的比照度差别宏大，数值上动辄就差了好几个位数。

　　市面上某SMD LED显现屏与某全倒装Mini COB显现屏数据比照

　　为什么差别那么大？

　　依据比照度的计算公式：比照度＝发光时的亮度（发光亮度）/不发光时的亮度（反射亮度）可知，想要进步LED显现屏比照度，主要办法包括进步显现屏的亮度，使“亮的更亮”，以及降低显现屏外表的光反射系数，使“黑的更黑”。

　　那么你晓得在实践应用中，形成小间距LED显现屏比照度差别的缘由包括什么吗？

　　芯片大小不同

　　普通来说，所用芯片越小，LED显现屏的比照度就越高。

　　在相同点间距条件下，LED芯片尺寸越小，黑区面积就越大，不发光时的亮度就越低，固然发光面积减少，但比照度取得大幅进步。这是目前直接有效进步比照度的做法。

　　点间距相同的前提下，芯片越小，“留黑”区域更大，能使显现屏整体“黑的更黑”

　　业界先驱索尼是全球首 家推出基于Micro LED技术的大尺寸高端显现系统的厂商，其Crystal LED “黑彩晶”显现系统绝 佳的显现效果给无数业内人士留下了深入的印象。这款应用了Micro LED芯片的产品，理论上完 全能够将点间距做到P0.4以下，但索尼的点间距却是P1.26。业内人士剖析，成心留大的点间距，其目的就是保存足够的黑区，因而产品才会到达1,000,000:1的超高比照度。

　　正装芯片与倒装芯片不同

　　另一方面，倒装芯片的比照度也会比正装芯片优越。

　　在正装LED芯片中，电极与键合线均在出光面，占领了一局部本该发光的面积，一定水平上会影响到LED芯片的出光角度与发光强度；且电极与键合线等金属成分也会形成反射感，使“该亮的时分变暗”，降低显现屏比照度。

　　而倒装芯片，无电极和焊线遮挡及反光，发光面积大、发光效率明显优于正装芯片，让“亮的更亮”，比照度通常就会高于正装芯片。

   　同一COB封装方式状况下，倒装构造发光面积更大

　　SMD和COB封装方式不同

　　采用COB封装的产品比照度常常比传统SMD封装的产品高得都多，这是由于：

　　SMD LED的支架构造问题

　　SMD LED显现屏需求用到支架构造以支撑芯片器件。但由于支架的尺寸限制，采用SMD支架的封装体无法继续减少，RGB发光像素点存在一个物理极限。发光点面积大，意味着LED显现屏外表的“留黑面积”小，无法使“黑色更黑”，招致LED显现屏比照度低。

　　而由于COB封装方式不存在支架构造，因而在Mini/Micro LED芯片技术的加持下，显现屏厂商可依据不同的观看需求，运用更小的芯片。芯片在PCB板上占比面积越小，黑色局部占比空间越大，LED显现屏的亮黑区域越清楚，可呈现更黑的黑场，更亮的亮度，使LED显现屏比照度更高。

　　同一尺寸的正装芯片状况下，COB的构造和发光像素点距离间隔均优于SMD封装

　　SMD LED的支架颜色问题

　　由于早期LED芯片亮度缺乏，当芯片应用在SMD显现屏上时，需求采用白色支架以加强聚焦反光，进步显现屏亮度，但这样也损失了黑区，随同着显现屏颜色表现力损失及低比照度的问题。

　　后期随着LED芯片发光强度越来越高，显现屏厂商开端运用黑色支架SMD，或者在发光面上加以黑色图层，使“黑色更黑”，进步比照度，以满足观众对图像逼真度的需求。不过支架自身黑色和LED熄灯时的黑色也存在色差，整体比照度增强效果有限。

　　而由于COB封装方式不存在支架构造，因而其比照度不受这一要素影响，能够维持在高程度上。

　　黑灯SMD与白灯支架SMD的区别

　　丈量方式不同

　　比照度的丈量方式不同也会对比照度数据有很大的影响。根本上，比照度也分为静态比照度和应用比照度。

　　静态比照度，就是在全黑暗室环境下丈量的屏幕 高比照度。普通来说，由于在暗室环境的烘托下，LED显现屏亮度非 常高，因而静态比照度常常会高达几十以至数百万比一。

　　应用比照度，指的是依照工信部颁发的《中华人民共和国电子行业规范》中发光二极管（LED）显现屏测试办法测试的比照度——在10±10%lx的环境照度下丈量的屏幕 高比照度。依照行业规范而言，LED显现屏应用比照度大于等于5000:1即为 高等级的C级。中麒光电独有墨色“冰玉黑”的应用比照度高达15000:1，为行业规范的3倍，显现效果灵动逼真。

　　综上能够看出，分离全倒装及COB封装的小型化LED芯片，对进步显现屏比照度方面有很高的的价值。目前在Mini/Micro LED芯片的加持下，全倒装COB显现屏将会是高比照度小间距LED显现屏的 佳处理计划。

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