发表于2019-08-27
另一方面,对于汽车电子产品,为了确保产品安装后的可靠性,进行外观检查1),但由于底部电极被封装在型材中,稳定的焊接表面没有完全形成,所以我们不能保证汽车的安全。 ILE电子设备需要焊接高度,这在焊接后很难确定,并且使用寿命长。
罗姆一直致力于开发业界领先的产品,包括超小型MOSFET,并创造了卓越的性能。这次,通过引入独特的Rohm可湿性侧面成型工艺2),还可以形成下电极组件焊接表面。作为业界首创,封装侧电极的高度为130微米,因此安装后的外观检查可以充分确认焊接状态。
未来,罗姆将继续开发具有湿边成型技术优势的小型封装技术,并将其技术优势从MOSFET扩展到双极晶体管和二极管产品,并继续扩大其对小型 高可靠性产品的追求。
以上便是rohm代理推出的相关车用超小型MOSFET“RV4xxx系列”,如果想了解更多资讯,欢迎咨询深圳联丰泰科技有限公司。