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罗姆半导体:业界最小级别的LED PICOLED的色彩阵容扩大至15种

发表于2019-07-19

  1. 全球知名罗姆半导体制造商ROHM进一步扩充了非常适合可穿戴设备等小型移动设备的小型薄型芯片LED PICOLEDTM“SML-P1系列”产品阵容,同一尺寸具备多达15种颜色的产品。通过采用业界最小级别的小型薄型封装并扩充色彩,可实现可穿戴式设备等的丰富的色彩表现,有助于提高设计灵活度。

    <背景>

      近年来,在小型移动设备领域,不仅要求元器件的小型化,而且将LED与通知功能联动,通过发光来告知各种情况的应用日益增加。在这种背景下,ROHM采用迄今为止业界最小级别小型封装的PICO LED“SML-P1系列”产品,已具备8种色彩阵容,并深受客户好评。

      另一方面,随着可穿戴设备市场的发展,各公司独有的设计特点越来越受到重视,对小型LED的丰富色彩变化需求也日益高涨。

      <新产品详情>

      此次,利用ROHM引以为豪的元器件一条龙生产体制,降低了曾经成为难题的波长波动,在产品系列中新增7种中间色。与以往的颜色合在一起,业界首家实现作为通用产品拥有15种颜色的产品阵容。

      另外,利用ROHM独有的生产技术实现元件的薄型化、金引线的低环路化,从而实现PICO LED系列最大的特点---业界最薄的0.2mm厚度。这非常有助于小型移动设备要求的小型薄型化。

      不仅如此,考虑到客户回流焊时的使用条件,还在封装中施以防止焊料浸入措施,可防止焊料浸入树脂内部,从而可解决焊料浸入导致的问题,确保高可靠性。

      ROHM计划今后还会同时扩充高亮度型产品的色彩阵容,并进一步强化PICOLEDTM系列。

      <特点>

      1.业界首家实现15种色彩阵容

      以往的产品阵容为右图中的8种颜色,此次新增了红框所示的7种中间色,实现共15种颜色的丰富多彩的颜色变化.

     产品阵容

      2.利用独有的生产技术,实现业界最薄的0.2mm

      不仅采用业界最小级别的小型封装(1.0×0.6mm),还实现了业界最薄的0.2mm厚度。

      利用小型化封装技术,将发光部也收纳在正方形(0.6x0.6mm)中,实现作为“点阵显示”最佳的方形发光。

      3.通过焊料浸入防止对策,确保高可靠性

      在镀金处理前设置称为抗蚀剂的挡块,隔断润湿性良好的金焊料。

      由于可以防止焊料浸入到树脂内部,因此,还可解决短路导致的不良,有助于提高产品可靠性。