发表于2018-06-13
全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的 生产能力,决定在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)的筑后工厂投建新厂房。
新厂房为地上3层建筑,总建筑面积约11,000㎡。现在,具体设计工作正 在有条不紊地进行,预计将于2019年动工,于2020年竣工。
ROHM自2010年开始量产SiC功率元器件(SiC-SBD、SiC-MOSFET)以 来,于世界首家量产"全SiC"功率模块和沟槽结构SiC-MOSFET,不断进行着领先业界的技术开发。在 制造方面,ROHM集团也构筑起了引以为豪的一条龙生产体制,致力于晶圆的大口径化,并通过新 设备提高生产效率。
当下,在全球范围实现节能成为当务之急,SiC功率元器件作为节能化 的关键而备受期待。为了更好地满足其不断扩大的需求,在ROHM集团Apollo工厂投建新厂房,提高生 产能力。
<ROHM · Apollo新厂房 概要>
结构 | 地上3层 RC结构 |
---|---|
总建筑面积 | 约11,000㎡ |
动工 | 2019年2月 |
竣工 | 2020年12月 |
※暂定计划 |
今后,ROHM集团将继续把握市场行情,在强化生产能力的同时,严格 贯彻实施多基地生产体制、库存管理、设备防灾化等,努力实现对客户的稳定供货。