随着5G和AIoT技术的不断迭代升级，以自动驾驶为代表的行业应用对车辆的感知提出了更高的要求。作为ADAS(高级驾驶员辅助系统)的关键传感器，车载摄像头也在朝着更小尺寸、更低功耗、更高可靠性的方向发展。

为了给行业提供更先进的解决方案，全球知名半导体制造商ROHM (Roma)近开发了用于车载摄像头的Serdes IC“BU18XMXX-C”和用于车载摄像头模块电源管理的PMIC“BD 86852 MUF-C”。据悉，这两款IC产品既能满足模块小型化、低功耗的要求，又具有低电磁噪声(低EMI)的特点，有助于减少客户的开发时间。

接下来我们来看看这两款IC产品有多香！

第一款产品:serdes IC“bu 18 xmxx-c”

据罗姆半导体(上海)有限公司技术中心副总经理李春华介绍，SerDes IC是一种负责对并行信号进行排序并转换为串行信号的IC。Roma推出的serdesic“bu 18 xmxx-c”产品有三种传输图像的模型，包括一个序列化器和两个反序列化器。由于三种产品型号都支持三种主要的通信电缆，因此可以支持各种CMOS图像传感器和SoCs。

根据其特点，serdesic“bu 18 xmxx-c”具有许多明显的优势:

首先，传输速率得到优化，这有助于降低车辆摄像头模块的功耗。我们要知道普通的SerDes IC对每个频段都设置了固定的传输速率，这样不仅可以精细的设置传输速率，还会产生一定的功率损耗。Roma开发的serdes IC“bu 18 xmxx-c”配备了根据分辨率而不是频带优化传输速率的功能，可以大大提高工作效率，降低功耗27%左右。

第二，内置的传输速率优化功能和频率扩展功能有助于减少电磁干扰对抗的设计工时。serdesic“bu 18 xmxx-c”通过精细改变各路径的传输速率，不仅分散了EMI峰值，还降低了约10dB的EMI；同时也有助于工程师缩短EMI对策的设计周期，从而加快产品开发的稳定性。

三是配备了冻结检测功能，有助于提高可靠性。除上述功能外，serdesic“bu 18 xmxx-c”还配备了检测图像冻结状态的功能。通过每帧CRC值的比较，可以判断摄像头、模块和CMOC图像传感器的工作状态，进而将工作状态有效反馈给ECU。如果数据帧的循环冗余校验值连续一致，可以输出错误标志，将图像冻结问题通知后级集成电路，这将有助于提高ADAS系统的可靠性。

据悉，Serdesic“BU18XMXX-C”已于2021年2月开始提供样品，目前已进入量产阶段。未来，罗姆传感器还将在面板侧积极开发SerDes集成电路产品。

新产品2:PMIC“BD 86852 MUF-C”

作为罗姆推出的另一款重磅产品，PMIC“BD 86852 MUF-C”同样具有领先的技术优势。

首先，优化了CMOS图像传感器的功能，电路板面积更小。据李春华介绍，PMIC“BD 86852 MUF-C”大的特点之一就是可以通过外围引脚的配置来配置每个CMOS图像传感器的时序和功耗要求，无需增加外部元器件进行时序控制设置。也就是说，只有一个集成电路可以对应多种类型的互补金属氧化物半导体图像传感器，从而大大减少了组件的数量和安装面积。

二是转换效率高，有助于降低功耗。PMIC“BD 86852 MUF-C”通过优化LDO的配置，可以分散集中在IC中的热量，从而减少发热带来的损失；同时，可以缩短CMOS图像传感器与LDO之间的距离，从而降低对电源线的干扰噪声，为CMOS图像传感器提供稳定的电源。

值得一提的是，对于用于相机的PMIC，罗姆传感器目前正在开发符合更严格的ISO 26262工艺认证要求的新产品，预计将于2021年推出符合标准“ASIL-B”安全等级的产品样品。

此外，pmic“BD 86852 MUF-c”还配备了各种保护功能。除了可以减少外部元件数量的时序控制功能外，还具有Power Good等可以监控电压状态的多种功能。它可以保证高可靠性，并实现一个低电磁干扰和高效率的电源电路的相机模块。

对于智能汽车来说，车载摄像头是实现许多类似ADAS的预警识别功能的基础。在李春华看来，未来汽车摄像头模组主流的趋势之一就是向高分辨率方向发展。可以预见，SerDes IC与PMIC的结合应用，将有助于实现更小、更低功耗、更低EMI的车载摄像头模块。

“未来，Roma将继续开发有助于降低功耗、提高系统可靠性的产品，继续为汽车行业的发展做出贡献。”李春华说。