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ROHM半导体封装的分类

发表于2022-02-08

  1.          ROHM半导体F封装的材料有很多,根据化学成分可以分为元素半导体和化合物半导体。锗和硅的元素半导体;半导体包括ⅲ、ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)。),II和VI类化合物(硫化镉、硫化锌等)。),氧化物(锰、铬、铁和铜的氧化物),以及固溶体(镓铝砷、镓砷磷等。)由ⅲ-ⅴ类化合物和ⅱ-ⅵ类化合物组成。除了上面提到的晶体ROHM半导体,还有非晶玻璃半导体、半导体等。


      ROHM半导体的分类可分为集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、存储器等。一般来说,这些可以分为子类别。此外,还有基于应用领域、设计方法等的分类方法。虽然不常用,但仍按IC、LSI、VLSI及其规模分类。此外,根据其处理的信号,可分为模拟、数字、模数混合和功能分类方法。

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